近日，总投资3亿美元的先进半导体(安徽)有限公司先进封装材料项目在中新苏滁高新区隆重举行奠基动工仪式。市委副书记吴劲出席仪式并宣布项目开工。
市政协主席汪建中，先进封装材料国际有限公司法人代表、行政总监雷国辉，北京智路资产管理有限公司合伙人兼先进封装材料国际有限公司董事长杨飞分别致辞。北京建广资产管理有限公司常务副总经理程国祥，北京智路资产管理有限公司投资副总裁谈正兴，市人大常委会党组副书记、副主任沈中林，市政府秘书长孙新安出席仪式。园区党工委书记、管委会主任杨广兰主持仪式。
汪建中在致辞中简要介绍了滁州市近年来经济社会发展情况，他说，先进半导体材料(安徽)有限公司项目的落户将大大增强滁州及周边区域集成电路产业配套能力，壮大全市半导体封装测试产业链条，加快促进相关产业集聚发展，希望企业奋力抢抓机遇，推进项目早日投产达效。他表示滁州市将始终秉持亲商、安商、富商理念，坚持对标省外先进、省内一流，全力打造“亭满意”营商环境滁州品牌，继续唯才是举、重抓项目，为企业发展提供更好、更优、更贴心的环境，滁州未来一定会成为先进半导体行业乘势而上的福地、跨越发展的宝地、合作共赢的高地。
雷国辉在介绍企业情况时表示，滁州和中新苏滁高新区有着优越的地理位置、便捷的交通网络、完善的配套设施，同时也被滁州市和园区管委会专业、务实、高效的办事服务作风打动，最终选择落户苏滁。滁州项目的开工是集团发展上的一个重要里程碑，建成后将成为集团最大的生产基地。企业将秉承迸发热忱，勇于承担，互惠共赢，追求卓越，互相尊重的价值观，把企业做大做强，为半导体行业做出更大的贡献。
杨飞在致辞中对市委、市政府和园区管委会高效务实的工作作风表示了感谢，并简要介绍了项目投资方ASMPT集团和智路资本的基本情况，他表示在双方的强强联合下，在滁州市无微不至的帮助下，一定可以让滁州项目以最快的速度、最高的质量向前推进，以回馈滁州市委、市政府的关怀和支持。
该项目总投资3亿美元，用地181亩，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户，2021年2月9日完成公司注册，3月初启动桩基施工，预计2022年上半年一期投产；项目全部建成达产后，可实现年产值超20亿元、年纳税超1亿元，将成为国内最大的半导体封装材料生产基地。
（文章来源：环球网）
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