6月24日，方正富邦权益基金经理李朝昱发表观点表示，近期半导体板块的强势是由行业景气度推动的一轮修复行情。展望后市，由于板块短期内涨幅较大，估值抬升到较高的位置，未来可能需要一定的时间和业绩来消化估值。中长期角度比较看好半导体板块在物联网、新能源车、5G等产业推动的大背景下的投资机会。
李朝昱称，供给角度，半导体晶圆代工属于重资产行业，产能扩张相对较慢，且上游ASML表示光刻机等核心设备优先供给台积电等头部企业，导致其他代工厂扩产速度进一步受限，未来短时间内仍然难以缓解。而三季度将进入电子产业旺季，下游需求逐步改善，行业供需缺口有进一步放大的可能。目前板块公司在手订单饱满，产品供不应求，未来行业头部企业量价齐升有望持续，5-6月份产业内已经有多家公司陆续对部分产品调涨价格。
需求角度，李朝昱认为，本轮需求上行有多个硬需求支撑，持续时间较以往更长。近期华为推出鸿蒙系统，未来将加速大量应用场景快速落地，万物互联时代智能类产品的放量将带来超过2000亿元的半导体增量需求。此外，根据国家新能源汽车规划，预计2025年之前国内新能源汽车销量将突破500万辆，而汽车电子在整车中的成本占比会从此前的不到20%增加到超过40%，随着新能源汽车的加速渗透，汽车半导体的价值和量有望同步升级。其余如5G基站建设、5G手机换代等也将继续支撑半导体行业的需求。
（文章来源：中证网）
(原标题：方正富邦基金李朝昱：看好半导体板块在物联网、新能源车、5G等领域投资机会)
(责任编辑：DF398)
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与本站无关。本站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
热门头条：
