有消息说南大光电可用于7nm工艺光刻胶通过验收，虽然尚未量产，但是市场已经等不及了，这两天是连续上涨，但实际光刻胶的上涨和涨价还是有直接关系。
一，什么是光刻胶
光刻胶是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩膜版转移到待加工基片上的图形转移媒介。光刻胶主要用于集成电路和半导体分立器件的微细加工，同时在平板显示、LED、PCB印刷线路板等制作过程中也有着广泛的应用。
根据应用领域，光刻胶可以分为PCB光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶。
所以，光刻胶不仅仅是运用半导体产业，在PCB、面板领域也有大量的应用，这也是为什么在所有材料中受到资本多次关注的原因之一。
二，半导体光刻胶市场：技术壁垒高，进口替代空间大
1.行业壁垒高
1）光刻胶的验证周期长，验证成本高，客户粘性大。
2）成膜树脂是合成光刻胶的重要原材料，技术壁垒高。目前树脂结构上的专利主要被日本公司占据。
3）光刻胶产品品类多，配方需要满足差异化需求。
4）缺乏对应的光刻机，研制光刻胶就是纸上谈兵，由于瓦森纳协定，外国对出口中国光刻机有限制，进一步增大了国内光刻胶的研发难度。
所以，纵观半导体材料的国产化进程，光刻胶的国产化程度远远落后于靶材、电子特气、湿电子化学品等材料。
2.市场规模迅速壮大
根据SEMI数据，2018年全球半导体用光刻胶市场17.3亿美元，国内光刻胶市场规模约为15-20亿元，占全球光刻胶市场的15%左右。细分产品来看，ArF光刻胶由于技术难度高，价格昂贵，整体市场份额最高，2018ArF销售额约为6亿美元。此外，虽然EUV光刻技术尚未普及，仅台积电和三星掌握，市场规模尚小，但预计未来几年随着晶圆制程的精细化，EUV光刻胶会迎来较快的发展增速。
3.国内晶圆厂进入投产高峰期，拉动半导体光刻胶需求增长
伴随全球半导体产业东移，加上我国持续增长的下游需求和政策支持力度，推动半导体光刻胶市场快速增长。据中国电子材料行业协会，伴随多座12英寸晶圆厂投产，中国大陆12英寸晶圆产能将从2018年的80.4万片/月，增长至2020年的150万片/月。由于半导体光刻胶与下游晶圆厂具有伴生性特点，中国大陆地区光刻胶厂商将直接受益于中国大陆晶圆厂制造产能的大幅扩张。
4.芯片制程缩减+堆叠层数增加，半导体光刻胶市场持续扩容
芯片结构迭代是影响光刻胶材料的重要因素，目前逻辑芯片正在向7nm以下发展，存储芯片正在经历2DNAND向3DNAND的革新，两者均会为光刻胶市场需求持续贡献增量。据三星预测，2022-2022年7nm以下先进制程的市场规模将以约30%的速度快速增长，预计2021年将达180亿美元左右。
5.日本企业占据半导体光刻胶市场，进口替代空间大
在半导体光刻胶领域，日本厂商一家独大，前五大生产企业包括JSR、日本东京应化、住友化学、信越化学、美国杜邦等企业，其中日本企业占据光刻胶约占70%市场份额。其中高端品种垄断格局显著，日本企业在Arf光刻胶上，占据约93%市场份额，呈现高度寡头垄断格局。
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