集微网消息，周四（5日）晚间，中芯国际公告第二季度业绩，营收、毛利率均超过此前指引，但联合首席执行官赵海军在今天上午的业绩说明上表示，第三季度销售难持续大幅增长，预计环比增2%-4%，增速略有下降。受此消息影响，中芯国际A股周五（6日）早盘高开10%后涨幅持续收敛，截至发稿至不到3%。
二级市场半导体涨跌大起大落，反映投资人对市况持久度出现疑虑。另一晶圆大厂联电也于昨日发布财报及第三季度财测，对第三季度环比增长，毛利率预期更为谨慎，致其周五ADR走跌。相似的剧情上月也曾发生在台积电身上。半导体景气度指标性晶圆厂的保守态度，更加重了外界对后市的担忧。
由此，产业链再次发出灵魂拷问：此轮涨价潮渐入尾声了吗？
涨价潮杂音再现大厂谨慎预期暗示景气见顶？
进入2021年下半年，大有旷日持久之势的芯片涨价潮传来阵阵杂音。
最大的杂音来自全球头部晶圆代工头部企业。如上文所述，台积电、联电、中芯国际三大Top5代工厂均在第三季度财测发布前后遭遇“见光死”。具体财测及二级市场表现据集微网整理如下：
制图：思坦
另一处杂音则来自IDM厂商德州仪器。财报显示，德州仪器第二季度营收季增7%、年增41%，达45.8亿美元，但对第三季度的营收财测介于44亿-47.6亿美元，与第二季度持平，或低于分析师预估的45.9亿美元。
对于这是否说明已看到周期性产业增长放缓的迹象，德州仪器则警告称，无法预期市场需求何时达到顶点，以及过去多季以来的强劲成长趋势能否持续。
德州仪器的态度引发市场猜测，认为前几季营收出现两位数增长，可能是源于客户担心断供的恐慌性购买。鉴于历史上半导体市场景气周期性循环之剧烈，以及恐慌性抢购所造成的误判确实曾带来灾难，德州仪器的示警可能反映了此一忧虑从未停过。
根据SIA数据，芯片行业前两次销售额下降前（2015年和2018年），费城半导体指数均呈走跌态势。而在今年多数时间里，费半表现都逊于大盘，相较于过去两年费半每年涨幅都比标普500指数多出逾30个百分点，这代表投资人在密切关注半导体行业景气循环的触顶迹象，已抢先退场。
而与此前周期略有不同的是，此次交期拉长程度更胜，Susquehanna分析师ChrisRolland表示，半导体业6月平均交期为19.3周，较2018年中的缺货高峰期还多了5周。交货期的拉长或将引发客户强者增加库存，甚至重复下单，这可能加剧之后的销售下滑情况。ChrisRolland认为，芯片行业交期超过16周已进入“危险区”。
需求端上，则有行业媒体分析认为，随着疫情趋缓，受益于宅经济应用激增而爆发的终端消费电子设备需求，很可能自2022年起需求逐季趋缓，部分产品甚至出现衰退，2022年芯片短缺应会明显收敛。
晶圆厂继续喊涨成熟制程供不应求短期难解
不过显然，在当前缺货仍占据主流声音的前提下，大部分厂商均对此轮超级周期持久度抱有更大信心，其中晶圆代工作为产业链资产最重的环节，厂商对后市态度具有一定参考性。
在7月22日公布略低于预期的财报后，英特尔CEO基辛格表示，全球芯片短缺可能会延伸到2023年，主要因为美国的半导体业无法赶上激增的市场需求。需要一到两年时间，半导体业才能回到合理的供需平衡，不过今年下半年应该会开始出现缓和迹象。
三星投资者关系部资深副总裁BenSuh在7月29日的财报电话会议上表示，将通过调整晶圆代工定价等方式支持未来投资循环的方式。此外包括联电、力积电等也相继传出继续涨价传闻。
中芯国际赵海军在今早的业绩说明会上指出，目前半导体厂商产能扩建、市场交货等都比较缓慢，供不应求状态至少持续至2022年上半年。同时由于疫情和国际不确定性等因素仍然存在，预计第三、第四季度代工价格仍可能继续上涨。预计在部分细分市场的相关技术节点产能会越来越紧张，产品价格将维持稳定或继续增长，如电动车及工业应用中产品所需的55nm及40nm制程。
据SEMI预计，2021年上半年全球晶圆出货量折成8英寸为2300万片/月。未来两年，全球新增晶圆折合8英寸产能约为260万片/月，其中绝大部分是先进制程，据此计算，未来两年晶圆供给复合增速约为5%，8英寸成熟制程增速更要低于5%，相对于激增的需求及已有的产能缺口来说，显然微不足道。
一种业内共识是，晶圆生产能力才是半导体的核心能力、核心资产。在晶圆产能增幅有限的情况下，预测半导体供不应求会持续两年以上。今年第四季度乃至到明年全年，半导体公司尤其是有晶圆产能的半导体公司业绩还会更强，并且会逐季环比加速增长。
涨价进入下半场高点转折后看什么？
半导体行业终究是周期性行业，有涨必有跌，严峻的缺货现状导致更长的交期，进而引发厂商出于恐惧缺货或逐利目的的囤货，使得情况更加雪上加霜。滚雪球式的恶性循环之下，足以预见需求见顶之际的雪崩之状。
好在雪崩前兆并非无迹可寻。《电子时报》报道指出，当前在明显“僧多粥少”下，毛利率偏低的标准型芯片获得的晶圆产能仍然最少。业内分析认为，标准型芯片将成为判断景气后续多空方向的重要指标。一旦晶圆代工开始让全球标准型芯片供货商大力投片，意味着“一片3000美元的订单已熄火，只能拿一片2000美元的订单来补缺口”，届时库存水平偏高的问题才会真正显现出来。
需要指出的是，业内普遍认为短期内晶圆涨价潮还将持续一段时间，至少至今年年底，且即使随后涨价趋势有所收敛，新增的产能或将取代涨价因素，成为各厂比拼的另一重要指标。光大证券报告指出，本轮涨价浪潮渐入尾声，后期主要靠新增产能释放来驱动行业收入继续增长。
从短期内能够释放的产能来看，以中芯国际、华虹集团为代表的的中国大陆晶圆厂已占据一定优势。至2021年年底，中芯国际8英寸月产能有望扩产至至少28万片，增幅约19%；12英寸月产能有望扩产至至少13.7万片，增幅约8%。另据赵海军透露，未来中芯国际北京新扩建的12英寸产线以及深圳产线的总产能将在目前北京12英寸线产能基础上翻倍。
华虹集团方面，2021年8英寸月产能维持约17.8万片，12英寸月产能有望从2万片扩产至6.5万片，明年有望扩至8万片，2021年总产能增幅有望达到40%以上，是当年全球产能释放最为充分的晶圆厂之一。
总结
半导体涨价行情进入深水区，无论是场外观战的投资者，还是已在场上的产业链公司，现阶段可谓都是“摸着石头过河”。
不过，无论周期上行或是下行，强者恒强的定律亘古不变。涨价浪潮之下，大小公司或许均有机会分一杯羹，但除了产能规模，工艺特色、良率、研发能力、配套服务、客户资源等，均是衡量一家半导体企业质地的重要标准。当涨价潮退去，“裸泳者”终将显露。
（校对/小山）
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